Hliníková základní deska plošných spojů je výroba podložních desek plošných spojů nazývaná deska plošných spojů. HliníkPCBzákladní měděná deska je druh materiálu kovové desky s plošnými spoji, složený z měděné fólie, tepelně izolační vrstvy a kovového substrátu, její struktura je rozdělena do tří vrstev:

Linková vrstva: ekvivalentní běžné PCB plátované mědi, tloušťka liniové měděné fólie 1oz až 10oz.

Izolační vrstva: Izolační vrstva je vrstva tepelně izolačního materiálu s nízkým tepelným odporem. Tloušťka: 0,003 "až 0,006" palce. Technologie jádra mědí plátovaných panelů na bázi hliníku má certifikaci UL.

Substrát: kovový substrát, obvykle hliník nebo volitelně měď. Hliníková základní deska plátovaná mědí a tradiční laminát z epoxidové skleněné tkaniny atd

HliníkPCBsubstrát se skládá z obvodové vrstvy, tepelně izolační vrstvy a kovové základní vrstvy. Obvodová vrstva (měděná fólie) se obvykle leptá do podoby tištěného spoje, takže součástky jsou vzájemně spojeny. Obecně platí, že obvodová vrstva vyžaduje velkou proudovou kapacitu, takže by měla být použita silnější měděná fólie o tloušťce 35μm~280μm;

Tepelně izolační vrstva je základní technologií hliníkového substrátu PCB, je obecně vyrobena ze speciálního polymeru plněného speciální keramikou, malý tepelný odpor, vynikající viskoelastické vlastnosti, odolnost proti tepelnému stárnutí, odolá mechanickému a tepelnému namáhání. Tato technologie se používá v tepelné vodivosti a izolační vrstvě vysoce výkonného hliníkového substrátu PCB, jako je IMS-H01, IMS-H02 a LED-0601, díky čemuž mají vynikající tepelnou vodivost a vysokou pevnost elektrické izolace.

Kovová základna je nosným prvkem hliníkového substrátu, který vyžaduje vysokou tepelnou vodivost. Obecně lze také použít hliníkový plech nebo měděný plech (měděný plech může zajistit lepší tepelnou vodivost). Je vhodný pro vrtání, děrování, stříhání a řezání a další konvenční mechanické zpracování. Ve srovnání s jinými materiály má PCB materiál nesrovnatelné výhody. Vhodné pro montáž SMT pro povrchovou montáž výkonového modulu. Bez radiátoru, výrazně snížený objem, vynikající efekt rozptylu tepla, dobré izolační a mechanické vlastnosti.