Vícevrstvá deska plošných spojů je vícevrstvá směrovací vrstva s dielektrickou vrstvou mezi každou dvěma vrstvami, která může být velmi tenká. Vícevrstvá DPS má alespoň tři vodivé vrstvy, z nichž dvě jsou na vnějším povrchu a zbývající je syntetizována do izolační desky. Elektrické spojení mezi nimi je obvykle přes pokovený průchozí otvor na průřezu obvodové desky. DPS určuje obtížnost procesu a cenu zpracování podle počtu ploch elektroinstalace. Obyčejné PCB lze rozdělit na jednostranné a oboustranné zapojení, běžně známé jako jednopanelové a dvoupanelové zapojení. Vzhledem k konstrukčním faktorům prostoru produktu však mohou špičkové elektronické produkty kromě povrchového zapojení překrývat vícevrstvé vedení. Během výrobního procesu, poté, co je vyrobena každá vrstva elektroinstalace, může být umístěna optickými zařízeními. Koheze umožňuje překrytí více vrstev linek na jedné desce plošných spojů. Vícevrstvá deska plošných spojů může být označována jako jakákoli obvodová deska s vrstvou větší nebo rovnou 2.

Vícevrstvé desky plošných spojů lze použít pro vysokofrekvenční aplikace, nejsou citlivé na změny prostředí a mají stabilní dielektrické vlastnosti. Vícevrstvé desky s plošnými spoji vhodné pro vysokofrekvenční rozsahy zahrnují alespoň dvě desky s plošnými spoji s mezivrstvou lepkavou strukturou ve středních vrstvách. Alespoň jedna z těchto dvou desek s plošnými spoji obsahuje: izolační fólii, Lepicí vrstva obsahující termoplastický polyimid je uspořádána na alespoň jednom povrchu izolační fólie. A vrstva kovového vedení položená na vrstvu lepidla. Mezivrstvová adhezivní složka obsahuje termoplastický polyimid.

Zvýšená hustota balení integrovaných obvodů má za následek vysokou koncentraci propojení, což vyžaduje použití více substrátů. V uspořádání tištěného spoje se vyskytly nepředvídané konstrukční problémy, jako je šum, rozptylová kapacita, přeslechy atd. Proto se návrh desek plošných spojů musí zaměřit na minimalizaci délky signálových vedení a vyhnutí se paralelním trasám. Je zřejmé, že v jediném panelu nebo dokonce ve dvojitém panelu nelze tyto požadavky uspokojivě zodpovědět kvůli omezenému počtu křížení, kterých lze dosáhnout. Aby bylo dosaženo uspokojivého výkonu ve velkém množství požadavků na propojení a křížení, musí deska plošných spojů rozšířit desku na více než dvě vrstvy, což má za následek vznik vícevrstvých desek plošných spojů, takže původním záměrem výroby vícevrstvých desek plošných spojů je poskytují větší svobodu při volbě vhodné trasy pro složité elektronické obvody citlivé na šum.