IC, tedy integrovaný obvod, je zkratka pro integrovaný obvod. Využívá proces výroby polovodičů k výrobě mnoha tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů a dalších součástek na malém monokrystalovém křemíkovém plátku a sestavení součástek do kompletního elektronického obvodu podle metody vícevrstvého zapojení nebo tunelového zapojení. V obvodu je znázorněno písmenem „IC“.

V širokém smyslu je IC obecný termín pro produkty polovodičových součástek; v užším smyslu se IC vztahuje pouze na integrované obvody.

V současné době existují dva druhy návrhových, výrobních a prodejních režimů pro produkty s integrovanými obvody: (1) Výrobci IC (IDM) navrhují sami, zpracovávají a balí na svých vlastních výrobních linkách a hotové čipy po testování sami prodávají. . (2) kombinace IC Design Company (Fabless) a standardní procesní linky (Foundry). Konečné fyzické rozvržení navrženého čipu zadává designérská společnost Foundry zpracování a výrobě, podobně je provedení testu balení svěřeno také profesionálním výrobcům a finální hotový čip se prodává sám jako produkt IC Design Company. Definice třídy IC produktu je založena hlavně na vnějším obalu produktu. Stupně jsou seřazeny abecedně od A do E: A1, A2, A3 (poznámka: A1, A2, A3 na trhu), B1, B2, B3, B4 (poznámka: B1, B2, B3, B4 na trhu společně označované na jako "hromadné nové zboží"), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Poznámka: D1, D2, D3, D5 na trhu, T1 a T2 (pozn.: T1 a T2 jsou souhrnně označovány jako „speciální produkty" na trhu). Podle své funkce lze IC rozdělit na digitální IC, analogové IC, mikrovlnné IC a další IC. Mezi nimi je digitální IC nejrozšířenější a nejrychleji rostoucí odrůda IC v posledních letech. Digitální IC je IC, který přenáší, zpracovává a zpracovává digitální signály, které lze rozdělit na obecné digitální IC a speciální digitální IC.

Z pohledu trendu vývoje průmyslu bude designový průmysl stále nejdynamičtějším oborem v tuzemském IC průmyslu. Oblast výroby čipů a design obalů, tažená exportem, bude vykazovat výrazný růstový trend, zejména v odvětví výroby čipů. Rozsah průmyslu výroby čipů v příštích dvou letech rychle poroste. Na pozadí národní rozvojové strategie rozvíjejících se průmyslových odvětví se rychle rozvíjí 3G, mobilní komunikace, polovodičové osvětlení, automobilová elektronika a další rozvíjející se obory, což vede k obrovskému trhu, který podpoří další rozvoj čínského IC průmyslu.