PCBA je v angličtině zkratka Printed Circuit Board Assembly, to znamená, že prázdná deska PCB prochází SMT horní částí nebo celým výrobním procesem DIP plug-inu, označovaného jako PCBA. Toto je běžný způsob psaní v Číně, zatímco v Evropě a Spojených státech je standardní metodou psaní PCB'A s přidáním „'“, což se nazývá oficiální idiom.

Substrát PCBA je obecně klasifikován podle izolační části substrátu a běžnými surovinami jsou bakelit, sklolaminátová deska a všechny druhy plastových desek. Výrobci desek plošných spojů obecně používají izolační část vyrobenou ze skelného vlákna, netkaných materiálů a pryskyřice, která se následně lisuje do „lepicích plátů“ s epoxidovou pryskyřicí a měděnou fólií. Kovový povlak není jen kabeláž na substrátu, ale také místo, kde je obvod substrátu svařen s elektronickými součástkami. Kromě toho mají různé kovy také různé ceny, různé budou přímo ovlivňovat výrobní náklady; různé kovy mají také různou svařitelnost, kontakt, ale také mají různé hodnoty odporu, což přímo ovlivní účinnost součástek. Běžně používané kovové povlaky jsou: měď a cín.

Návrh desky s plošnými spoji je založen na schématu elektronických obvodů pro dosažení funkcí potřebných uživateli obvodu. Návrh desky s plošnými spoji se týká především návrhu uspořádání, které vyžaduje vnitřní elektronické součástky, kovové vedení, uspořádání průchozích a vnějších spojů, elektromagnetickou ochranu, odvod tepla, přeslechy a další faktory. Vynikající design obvodu může ušetřit výrobní náklady a dosáhnout dobrého výkonu obvodu a výkonu rozptylu tepla. Přídavné desky s plošnými spoji byly široce používány. Až dosud je důležité vyvinout robustní testovací strategii pro velké PCBA s vysokou hustotou, aby byla zajištěna shoda a funkce s návrhem. Ve výrobních procesech, zejména při testování, není rostoucí složitost a hustota PCBA novým problémem. Kvalita výrobního procesu je hodnocena na celém PCBA a kombinace tradičních ICT a rentgenové delaminace je proveditelným řešením.